DIN 50436-1976 无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度
作者:标准资料网 时间:2024-05-23 08:50:59 浏览:9417
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Testingofsemi-conductinginorganicmaterials-Measurementofthemetalurgicthicknessofepitaxiallayersofsiliconbythestackingfaultmethod
【原文标准名称】:无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度
【标准号】:DIN50436-1976
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1976-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;衬底(绝缘);尺寸;试验;测量;定义
【英文主题词】:semiconductors;dimensions;testing;substrates(insulating);definitions;measurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:3P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度
【标准号】:DIN50436-1976
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1976-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体;衬底(绝缘);尺寸;试验;测量;定义
【英文主题词】:semiconductors;dimensions;testing;substrates(insulating);definitions;measurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:3P;A4
【正文语种】:德语
下载地址: 点击此处下载
