GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接 组装的要求
作者:标准资料网 时间:2024-05-20 08:39:40 浏览:8468
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接 组装的要求 |
| 英文名称： | Printed board assemblies—Part 4:Sectional specification—Requirements for terminal soldered assemblies |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
电子设备专用材料、零件、结构件 >>
电子设备机械结构件 |
| ICS分类： |
电子学 >>
电子设备用机械构件
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| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2003-11-24 |
| 实施日期： | 2004-08-01 |
| 首发日期： | 2003-11-24 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所（CESI） |
| 起草人： | 刘筠、陈长生 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-01 |
| 页数： | 16开， 页数：11， 字数：23千字 |
| 书号： | 155066.1-20559 |
适用范围
本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装，也适用于采用其他相关方法(即：表面组装、芯片组装、端接组装)的组装中引出端和导线互连部分。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子设备专用材料 零件 结构件 电子设备机械结构件 电子学 电子设备用机械构件
Product Code:SAE CPGM1
Title:J1349 Certified Power Engine Data for GM LMF as used in 2010 Full Size Van, Chevrolet Express/GMC Savana w/Base Exhaust System - Level 1
Issuing Committee:
Scope:This product includes information on the manufacturer, engine, application, testing location, certified maximum horsepower, certified maximum torque along with the certified curves of horsepower and torque over a wide range of engine RPM speeds.【英文标准名称】:Informationtechnology-Microprocessorsystems-Futurebus+-Logicalprotocolspecification
【原文标准名称】:信息技术微处理机系统未来总线逻辑协议规范
【标准号】:ISO/IEC10857-1994
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1994-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际标准化组织(IX-ISO)
【起草单位】:ISO/IECJTC1
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:信号线;信号;协议规范;信息技术;传输协议;;数据处理;微处理机;词汇;处理机;数据总线;微处理机芯片;总线系统;总线;接口(数据处理);未来总线;信息处理;多处理机;微处理机系统;定义;数据传送;界面;术语;计算机;协议;信号传输
【英文主题词】:Bus;Bussystems;Buses(dataprocessing);Computers;Databus;Dataprocessing;Datatransfer;Definitions;FUTUREBUS;Glossaries;Informationprocessing;Informationtechnology;Interfaces;Interfaces(dataprocessing);Microprocessorchips;Microprocessorsystems;Microprocessors;Multiprocessors;Processors;Protocolspecification;Protocols;Signallines;Signaltransmission;Signals;Terminology;Transmissionprotocol
【摘要】:Specifiesthelogicallayerforasetofsignallinesthatconstituteamultiplesegmentbusarchitecture,andfortheinterfacingofmodulesconnectedtoabussegment.Intendedtobeusedasacomponentwithinaprofiletobuildsystemswithhigherlevelsofcompatibility.
【中国标准分类号】:L62
【国际标准分类号】:35_160
【页数】:208P.;A4
【正文语种】:英语
